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電力電子技術(shù)近幾年正在經(jīng)歷功率和密度上的不斷增加.因此,今天的功率半導(dǎo)體器件的散熱管理功能必須集成在早期的設(shè)計(jì)階段。只有這樣才能保證合理的將熱量不斷的排放出來(lái).而功率組件和散熱片之間的導(dǎo)熱膏的使用過(guò)程則起了至關(guān)重要的作用。

在此情況下,制造基材往往不能滿足日益增長(zhǎng)的需求.德國(guó)的漢高公司聯(lián)合英飛凌公司推出一種導(dǎo)熱復(fù)合特別優(yōu)化的功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu).這種導(dǎo)熱復(fù)合結(jié)構(gòu)材料大大降低了功率半導(dǎo)體上的金屬區(qū)域和熱沉之間的接觸電阻.因其有高填料含量,材料可靠應(yīng)用改進(jìn)性能的熱接觸電阻在第一刻模塊接通的時(shí)候.就能及時(shí)發(fā)揮其高性能散熱性能。

新的導(dǎo)熱材料技術(shù)簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，應(yīng)用了模塊上絲網(wǎng)印制蜂窩狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱膏。這可以防止空氣從被困在散熱管理。此外根據(jù)指令2002/95/EC（RoHS）的要求，導(dǎo)熱膏不含有任何有害健康的物質(zhì),而TIM是不含有機(jī)硅以及不導(dǎo)電的。 

在漢高樂(lè)泰7000的幫助下,半導(dǎo)體的高溫度熱管理技術(shù)邁進(jìn)了一大步,TIM的強(qiáng)大的熱循環(huán)性能則是一個(gè)突破,克服了替代材料的局限性,開拓了一個(gè)全新的功率模塊熱管理解決方案。